銀粉照粒徑分類，平均粒徑<0.1μm(100nm)為納米銀粉; 0.1μm< Dav(平均粒徑)10.0μm為粗銀粉。構成導電銀漿的三類別需要不同類別的銀粉或組合作為導電填料，甚至每一類別中的不同配方需要不同的銀粉作為導電功能材料，目的是在確定的配方或成膜工藝下，用最少的銀粉實現銀導電性和導熱性的最大利用，關系到膜層性能的優化及成本

　　參數1：

　　參數2：

　　隨著電子工業的發展，厚膜導體漿料也隨之發生不斷更新的發展，作為二十一世紀主要發展方向之一的電子工業，其發展和產品更新速度也將是最快的，新的電子元器件和生產工藝技術將需要新的導電銀漿銀漿，因此銀粉銀漿的品種和數量將不斷增加。

　　從技術的角度，為適應電子機器不斷輕、小、薄、多功能、低成本，導電銀漿會朝著使用工藝更簡化、性能更強、可靠性更高、更低成本化發展，也就是最大程度的發揮銀導電性和導熱性的優勢。

　　電子工業的快速發展，加上國內市場、勞動力等方面的優勢，使大陸已成為世界電子元器件的主要制造基地之一，其銀粉和銀漿的用量也將不斷增加。銀粉、銀漿作為一個有發展前景的產業，存在很大的發展空間。關鍵在于誰能網羅人才、投入更多資金，建立國際一流的生產環境、裝備水平。

　　銀幾乎是為電子工業而生的，從銀的存量和儲量而言，并不存在供需方面的嚴重問題和資源的稀缺和緊迫性。從銀的本征特性而言要以賤金屬取替還存在很高的技術難度，還有成本問題。在未來很長時間內，電子、電氣方面的應用仍是銀最重要的消耗方面。

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